金融界2025年6月26日消息，国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司取得一项名为“一种晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN223023220U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种晶圆加工设备。该晶圆加工设备包括：晶圆进出装置，用于输出或接收晶圆；磨削减薄装置，与晶圆进出装置沿第一水平方向间隔布设；抛光装置，布置在晶圆进出装置与磨削减薄装置之间；及转移装置，包括转移机械手，转移机械手可受控地沿第一水平方向移动，以将晶圆在晶圆进出装置、磨削减薄装置和所述抛光装置之间转移；其中，磨削减薄装置包括搬运机械手、清洗机构及磨削减薄机构，清洗机构用于对晶圆的背面进行清洗，磨削减薄机构用于对晶圆的背面进行磨削减薄，搬运机械手用于拾取由转移装置转移的晶圆，并将拾取的晶圆在清洗机构和磨削减薄机构之间转移，且将完成磨削加工和清洗的晶圆转移至转移装置。
天眼查资料显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36715.6957万人民币。通过天眼查大数据分析，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司共对外投资了33家企业，参与招投标项目200次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息222条，此外企业还拥有行政许可45个。
本文源自：金融界
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